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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김진수 (한밭대학교)
저널정보
한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 한국정보통신학회논문지 제17권 제8호
발행연도
2013.8
수록면
1,899 - 1,907 (9page)

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본 논문에서는 초미세 패턴으로 구성된 칩-온-필름(Chip-on-Film, COF) 패키징 작업에서 발생하는 결함들을 참조영상에 기초하여 효율적으로 검출하고 분류하는 시스템을 제안한다. COF패키징 제작 과정에서 발생하는 치명적인 결함은 개방(open), 일부개방(mouse bite, near open), 단락(hard short) 및 돌기(protrusion, near short, soft short) 등을 포함한다. 이러한 결함을 검출하기 위해서는 기존에 직접 육안으로 식별하거나 또는 전기회로 설계를 이용하는 방법을 사용하였다. 그러나 이러한 방법은 매우 많은 시간과 고비용이 요구되는 단점이 있다. 본 논문에서는 참조영상을 사용하여 효과적으로 결함유무를 판단하고 결함이 발생되는 경우에 결함의 종류를 4 가지 형태로 분류하는 시스템을 제안한다. 제안방식은 검사영상의 전처리, 관심영역 추출, 지역이진분석에 의한 이물 특징 분석과 분류 등을 포함한다. 수많은 실험을 통해, 제안된 시스템은 초미세 패턴을 가진 COF의 결함 검사 및 분류에 대해 기존의 방식에 비해 시간과 경비를 줄이는데 효과적임을 보인다.

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. COF 제조공정과 결함
Ⅲ. 제안된 결함 검출 및 분류 시스템
Ⅳ. 구현 결과 및 검토
Ⅴ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (14)

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