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본 논문에서는 PCB 공정의 전반적인 과정과 발생 가능한 불량유형을 공정별로 나누어 분석하였다. 이를 위하여 에칭, 적층, 드릴, 도금, 솔더 마스킹으로 이어지는 PCB 공정을 조사 분석하고 각 공정상에서 발생하는 불량들의 유형을 분석하였다. 분석결과, 적층공정에서 동주름과 Delamination 불량이 1%이고, 솔더레지스트공정(S/R)에서 날인밀착, 잉크두께미달과 솔더레지스트 간섭불량이 3%이며, 도금공정에서 pit와 동크래치 불량이 2.5%로 나타난다. 그리고 드릴 공정에서 편심, 드릴피트마모와 홀 형성불량의 불량이 2%로 확인되었다. 이중에서도 전기적으로 동작에 가장 문제가 되는 불량은 도금공정 이고 불량률이 가장 높게 나타나는 것은 드릴 및 들뜸현상으로 확인되었다.
목차
요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. PCB 공정
Ⅲ. PCB공정상의 불량유형 분석
Ⅳ. 결론
참고문헌
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