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이용수
개요
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
LED 패키지의 광학 및 전기적 측정방법에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2016 .11
열해석을 반영한 LED 패키지의 신뢰성시험 사례 연구
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
실리콘 서브 마운틴 기반의 LED 패키지 재료평가 및 신뢰성 시험
조명·전기설비학회논문지
2015 .04
LED package의 균질성 및 안정성 판정방법에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .11
Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
선박용 LED Chamber Light의 열 및 광학 특성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2015 .01
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
투명 디스플레이 광균일성 향상을 위한 LED 패키지 광학 구조에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2021 .05
일반 조명용 LED패키지의 청색광 위해성 시험 결과 인정 방안에 대한 검토
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2021 .05
국제표준과 통계적 분석을 통한 LED Package 수명 비교 연구
전기전자재료학회논문지
2018 .02
온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른Package-on-Package의 신뢰성
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
LED 헤드램프 방열 설계 최적화 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
LED 광원의 열-전기-광학 특성 관계와 최대 광선속 변화에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2021 .07
G13캡 전원 직결형 LED램프의 안전성 향상에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2019 .12
열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
LED램프의 개발
대한전자공학회 학술대회
2018 .06
수공냉 대류방식을 이용한 1.2kW급 LED 조명등 개발
한국전자통신학회 논문지
2015 .01
형광체층 위치에 따른 LED 패키지의 열 특성에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2016 .11
프로젝션 타입의 LED 매트릭스 헤드램프 개발
한국자동차공학회 춘계학술대회
2017 .05
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