메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
주병권 (인텍플러스) 조택동 (충남대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.32 No.9
발행연도
2015.9
수록면
799 - 805 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
The further development of information, communication and digital media technologies requires the use of advanced, miniaturized semiconductor chips that operate at a high frequency. Die bonding and wire bonding methods for semiconductor packaging have been replaced by direct attachment to the substrate after forming a bump on the chip. However, the height of the bump or ball is an important factor for defects during assembly. This paper proposes an algorithm to measure the height of the bumps or balls in semiconductor packaging with greater accuracy. The performance of the proposed algorithm is experimentally validated. Non-contact 3D measurements of a shiny round ball is quite difficult, and it is not easy to obtain accurate data. This paper thus proposes an optical method and technique to improve the measurement accuracy.
#Shiny round ball (고반사 둥근볼) #Die bonding (다이 접착) #Wire bonding (와이어 접착) Semiconductor packageing (반도체 패키징) #BGA (볼 그리드 배열)

목차

1. 서론
2. BGA 정밀 높이 측정에 대한 연구 동향
3. 슬릿빔을 이용한 고반사 BGA 볼(Ball)의 정밀 높이 측정방법
4. 실험 및 고찰
5. 결론
REFERENCES

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
최원용 / 2011 / Laser를 이용한 3차원 BGA 높이 정밀 검사를 위한 방법 / 한국정보기술학회논문지 9(12):221~227 dbpia 김민영 / 2012 / 마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(1):81~87 dbpia 고국원 / 2013 / 반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화 / 한국정밀공학회지 30(7):702~708 dbpia 구영모 / 2012 / 대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발 / 한국지능시스템학회 논문지 22(6):694~699 dbpia 김현주 / 2008 / 라인스캔 카메라를 이용한 3차원 정밀 측정 / 한국광학회지 19(5):376~380 dbpia

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0