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이 논문의 연구 히스토리 (8)
2016
2014
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A fluid model of 2D axis-symmetry based on inductively coupled plasma (ICP) reactor using N₂/NH₃/SiH₄ gas mixture has been developed for hydrogenated silicon nitride (SiN<SUB>x</SUB> : H) deposition. The model was comprised of 62 species (electron, neutral, ions, and excitation species), 218 chemical reactions, and 45 surface reactions. The pressure (10~40 mTorr) and gas mixture ratio (N₂ 80~96 %, NH₃ 2~10 %, SiH₄ 2~10 %) were considered simulation variables and the input power fixed at 1000 W. Different distributions of electron, ions, and molecules density were observed with pressure. Although ionization rate of SiH₂⁺ is higher than SiH₃⁺ by electron direct reaction with SiH₄, the number density of SiH₃⁺ is higher than SiH₂⁺ in over 30 mTorr. Also, number density of NH+ and NH₄⁺ dramatically increased by pressure increase because these species are dominantly generated by gas phase reactions. The change of gas mixture ratio not affected electron density and temperature. With NH₃ and SiH₄ gases ratio increased, SiHx and NHx (except NH⁺ and NH₄⁺) ions and molecules are linearly increased. Number density of amino-silane molecules (SiH<SUB>x</SUB>(NH₂)<SUB>y</SUB>) were detected higher in conditions of high SiH<SUB>x</SUB> and NH<SUB>x</SUB> molecules density.
목차
Abstract
1. 서론
2. 시뮬레이션 조건 및 지배방정식
3. 시뮬레이션 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (25)
참고문헌 신청
J. Yota, J. Hander, and A. A. Saleh, “A comparative study on inductively-coupled plasma high-density plasma, plasma-enhanced, and low pressure chemical vapor deposition silicon nitride films”, J. Vac. Sci. Technol. A, vol. 18, No. 2, pp. 372-376, Mar. 2000.
H. Nagel, A. G. Aberle, and R. Hezel, “Optimised antireflection coatings for planar silicon solar cells using remote PECVD silicon nitride and porous silicon dioxide”, Prog. Photovolt: Res. Appl., vol. 7, No. 4, pp. 245-260, Jul. 1999.
A. G. Aberle, “Surface passivation of crystalline silicon solar cells: a review”, Prog. Photovolt: Res. Appl., vol. 8, No. 5, pp. 473-487, Sep. 2000.
S. Winderbaum, F. Yun, and O. Reinhold, “Application of plasma enhanced chemical vapor deposition silicon nitride as a double layer antireflection coating and passivation layer for polysilicon solar cells”, J. Vac. Sci. Technol. A, vol. 15, No. 3, pp. 1020-1025, May 1997.
F. L. Wong, M. K. Fung, S. L. Tao, S. L. Lai, W. M. Tsang, K. H. Kong, W. M. Choy, C. S. Lee, and S. T. Lee, “Long-lifetime thin-film encapsulated organic lightemitting diodes”, J. Appl. Phys., vol. 104, No. 1, pp. 014509 (4pp), Jul. 2008.
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