반도체 공정시스템 개선을 위한 레이아웃 비교 연구

서정대

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자료유형: 학술저널

저자정보: 서정대

저널정보: 한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제10권 제5호

발행연도: 2009.5

수록면: 1,074 - 1,081 (8page)

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반도제 공정시스템의 레이아웃은 대규모 자본 투자의 필요성과 제조 공정의 복잡성의 증가와 함께 그 중요성이 점점 증가하고 있다. 오늘날 대부분의 반도체 공정시스템은 같은 유형의 장비가 통일한 bay에 배치되는 bay 타입의 레이아웃 형태를 취하고 있다. Bay 타입 레이아웃은 유연성의 장점을 가지고 있지만 물류 흐름의 제어 측면에서는 많은 단점을 가지고 있다. 본 논문에서는 이러한 bay 타임 레이아웃의 단점을 보완하고자 bay 타입의 유연성은 유지하되 center spine이 없고 bay를 통합한 형태의 새로운 반도체 레이아웃 개념인 room 타입에 대해서 비교, 연구한다. 이를 위하여 본 논문에서는 새로운 room 타입 레이아웃의 형태를 제시하고 이를 기존의 레이아웃과 반송필요 횟수와 시간, foot-print, 경유 stocker, 그리고 물류흐름 시간 등의 성과척도를 비교하여 room 타입 레이아웃의 우수성을 보인다.

#Connected Bay #Layout #Room #Semiconductor #Bay

참고문헌 (11)

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1. [학술지(정기간행물)] - Asef-Vaziri, A / 2005 / Loop based facility planning and material handling / European Journal of Operational Research 164 (1) : 1 ~ 11

2. [보고서] - Campbell, E / 2001 / 300 mm Factory Layout and Material Handling Modeling: Phase II Report

3. [학술대회논문] - Gaxilola, G / 2001 / Evaluation of Advantages of Integrating 300mm AMHS Fab Layouts in the Photo Area / IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing Conference, Proceedings : 373 ~ 376

4. [학술지(정기간행물)] - Geiger C. D / 1997 / Alternative facility layouts for semiconductor wafer fabrication facilities / IEEE transactions on components, packing, and manufacturing technology-part C 20 (2) : 152 ~ 163

5. [학술대회논문] - Hase, R / 1994 / Cellular and reentrant layouts for semiconductor wafer fabrication facilities / IEEE/CPMT international electronics manufacturing technology symposium : 112 ~ 118

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