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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.8
- 수록면
- 5,269 - 5,279 (11page)
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SMT에 의한 PCB 조립에서 발생하는 가장 큰 불량의 원인은 솔더의 도포이다. 기존의 솔더 도포의 검사 방법은 신뢰도가 낮고 검사 속도가 느리며 가격이 높다. 본 논문에서는 2차원 영상을 추가로 획득하지 않고, 3차원 형상정보에서 PCB 위의 솔더영역을 검출하고 높이를 계산하는 방법을 제안한다. 솔더영역은 3차원 형상정보에서 측정점과 PCB 전체의 위상평균의 상대적 위상에 의하여 추출한다. 또 솔더영역의 높이를 신뢰도 높게 측정하기 위하여, 솔더영역의 높이는 반복능 과 신뢰도를 적용한 측정점들의 위상평균으로 계산된다. 제안한 방법에 대한 측정실험 결과 검사시간에서 17.5%, 높이계산에 서 29%의 반복능 향상을 보였으며, SPI장비 가격 인하 및 검사시간 단축 효과가 있다.
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1. [학술지(정기간행물)] - 김영민 / 2011 / Fiber sensor를 이용한 미소칩 미삽 방지 표면실장기술 / 한국산학기술학회논문지 12 (9) : 4138 ~ 4146
2. [학술지(정기간행물)] - 배성민 / 2011 / 생산기반기술 디지털화를 위한 지식공유형 플랫폼 개발: 전자패키지 표면실장기술을 중심으로 / 마이크로전자 및 패키징학회지 18 (1) : 1 ~ 5
3. [학술지(정기간행물)] - J. J. Lee / 2006 / 3-D Solder Paste Inspection based on B-spline Surface Approximation / KSIAM IT series 10 (1) : 31 ~ 45
4. [학술대회논문] - F. Cheng / 2008 / Integration of 3D Stereo Vision Measurements in Industrial Robot Applications / Proceedings of the IAJC-IJME International Conference : 34 ~ 43
5. [학위논문] - Y. B. Choi / 1997 / Phase-shifting Moire Topography for Precision Measurement of 3-Dimensional Profiles / Doctoral / KAIST
2. [학술지(정기간행물)] - 배성민 / 2011 / 생산기반기술 디지털화를 위한 지식공유형 플랫폼 개발: 전자패키지 표면실장기술을 중심으로 / 마이크로전자 및 패키징학회지 18 (1) : 1 ~ 5
3. [학술지(정기간행물)] - J. J. Lee / 2006 / 3-D Solder Paste Inspection based on B-spline Surface Approximation / KSIAM IT series 10 (1) : 31 ~ 45
4. [학술대회논문] - F. Cheng / 2008 / Integration of 3D Stereo Vision Measurements in Industrial Robot Applications / Proceedings of the IAJC-IJME International Conference : 34 ~ 43
5. [학위논문] - Y. B. Choi / 1997 / Phase-shifting Moire Topography for Precision Measurement of 3-Dimensional Profiles / Doctoral / KAIST
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