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대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
대면적 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP)의 휨 제어에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
PLP 배관 피복 손상부 탐측 정확도 향상 기술 개발
한국가스학회 학술대회논문집
2020 .10
FO-PLP 검사장비 적용을 위한 높은 균일도의 빔 프로파일을 갖는 광대역 스펙트럼 광원 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
대면적 FO-PLP 기판 이송을 위한 진공 모듈의 홀 설계 및 시뮬레이션 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
FO-PLP 기판의 연삭가공 형상정밀도에 대한 이론적 모델링에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
대면적 팬아웃 패널 레벨 패키지(FO-PLP) 제조를 위한 소재 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
FO-PLP 고정밀 재분배 배열 검사를 위한 고출력 광대역 스펙트럼 광원 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
Warpage Analysis and Improvement Approach of Transfer-molded Power Semiconductor Modules Considering EMC Properties and Module Structure
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2025 .04
FEA를 이용한 대면적 FO-PLP 기판 연삭시스템의 구조안정성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
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