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Seong-Yong Lee (Seoul National University) Young-Kwang Son (Seoul National University) Hyung-June Cho (Seoul National University) Seung-Ki Sul (Seoul National University) Sang-Hyun Kim (Hyundai Heavy Industries) Nam-Sook Kang (Hyundai Heavy Industries) Woo-Jae Park (Hyundai Electric & Energy Systems)
저널정보
전력전자학회 ICPE(ISPE)논문집 ICPE 2019-ECCE Asia
발행연도
2019.5
수록면
2,641 - 2,646 (6page)

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For last 50 years the semiconductor fuse has been developed and applied to power electronics system to protect the diode and thyristors. The semiconductor fuses are used in DC distribution systems instead of high speed solid state DC circuit breakers, which are too expensive to apply widely. In this study, simple thermal model of the fuse is presented to describe the melting and cooling effect of the fuse and a method is proposed to derive the parameter from the Time-Current-Curve (TCC) without further detailed data from manufacturer. The effectiveness of the model and circuit have been verified by computer simulation and experimental results.
#semiconductor fuse #high speed fuse #protection #DC distribution system #short circuit fault #thermal model #time current curve

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. CHARACTERISTICS AND EXISTING MODEL OF FUSE
III. PROPOSED THERMAL MODEL OF FUSE
IV. CONCLUSIONS
REFERENCES

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