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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제2호
발행연도
2016.1
수록면
37 - 42 (6page)

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전력가격의 상승으로 데이터센터의 운영비 부담이 늘어나는 가운데, 슈퍼컴퓨터에 저전력 프로세서를 사용하여 데이터센터의 전력소모를 감소시키는 연구가 활발하다. 일반적으로 모바일 기기 등의 운용환경을 기준으로 신뢰성 평가가 이루어지는 저전력 프로세서를 슈퍼컴퓨터에 사용하는 경우 상대적으로 가혹한 운용환경으로 인해 물리적, 기계적신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 이 논문은 슈퍼컴퓨터 운용 환경을 바탕으로 저전력 프로세서 패키지의 수명을 평가하였다. 먼저 문헌조사, 고장모드 및 치명도 분석을 통해 저전력 프로세서 패키지의 주요 고장원인으로 온도 사이클을 선정하였다. 부하-온도 관계를 확인하기 위해 단계적인 부하를 가하며 프로세서의 온도를 측정하였다. 가장 보수적인 운용조건을 가정하고 온도 사이클에 관련된 고장물리 모델을 이용한 결과 저전력 프로세서 패키지의 기대수명은 약 3년 이하로예측되었다. 실험 결과를 바탕으로 저전력 프로세서 패키지의 기대수명을 향상하는 방법을 제시하였다.
#Reliability #Supercomputers #Physics of failure #Low-power processors #Risk assessment

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J. lee / Is Your Internet Clean? google schola M. K. Patterson / 2008 / Intel Corporation White Paper google schola 조진균 / 2013 / 그린데이터센터 구현을 위한 사례조사 및 주요 적용기술의 상호 에너지 영향도 분석에 관한 기초연구 / 대한건축학회논문집 계획계 29(03):327~334 dbpia H. Zhang / 2014 / Free Cooling of Data Centers: A Review / Renewable and Sustainable Energy Reviews 35(1):171 google schola 류영희 / 2010 / 슈퍼컴퓨터센터의 최적 운영환경을 위한 기반시설 용량 산정에 관한 연구 / KIEAE Journal 10(2):19~24 dbpia

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