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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
한기진 (동국대학교)
저널정보
한국전자파학회 전자파기술 전자파기술 제31권 제1호(통권 제137호)
발행연도
2020.1
수록면
31 - 40 (10page)

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목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 시스템 패키징 기술 동향
Ⅲ. 시스템 패키징의 전기적 설계
Ⅳ. 결론
참고문헌

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