메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김지환 (서울과학기술대학교 신소재공학과) 이종현 (서울과학기술대학교 신소재공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제24권 제11호
발행연도
2014.1
수록면
617 - 624 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

이 논문의 연구 히스토리 (3)

초록· 키워드

오류제보하기
To elucidate the effects of a pretreatment process on the uniformity of Ag electroless plating on Cu flakes, pretreatment time was mainly considered with a mixed solution of 0.15 M ammonium hydroxide and 0.0375 M ammonium sulphate. Optical inspection of Ag-coated Cu flakes determined that the optimal pretreatment time is 120 s. Repetition of the sequence in which Ag plating was done immediately after the pretreatment of 120 s clearly enhanced the plating uniformity. Scanning electron microscopy revealed that holes were formed irregularly on some Cu flakes during the period from the asdropping of an Ag precursor solution to 5 min. The hole formation was judged to be due to continuous removal of Cu on the local surfaces by the repetitive formation and elimination of $Cu_2O$ or $Cu(OH)_2$ layers. However, the increase of the amount of Ag coating suppressed the hole creation and increasingly enhanced the antioxidant property.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (27)

참고문헌 신청

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0