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저자정보
Clarissa Cruz (University of Campinas UNICAMP) Thiago Lima (University of Campinas UNICAMP) Marco Soares (University of Campinas UNICAMP) Emmanuelle Freitas (Federal University of São Paulo) Eric Fujiwara (University of Campinas UNICAMP) Amauri Garcia (University of Campinas UNICAMP) Noé Cheung (University of Campinas UNICAMP)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.16 No.3
발행연도
2020.1
수록면
276 - 292 (17page)

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The Sn–Mg eutectic alloy is a potential replacement for the traditional Sn-38.1 wt%Pb solder alloy, since lead has been bannedbecause of its risk to human health and the environment. However, studies in the literature related to the Sn-2.1 wt%Mgalloy are restricted to mechanical, electrical and thermal properties. Therefore, this study aims to evaluate the corrosionbehavior of this alloy, as a function of the microstructural arrangement obtained from directional solidifcation performedin a transient heat extraction regime. The thermal solidifcation parameters (solidifcation growth rate and cooling rate) weredetermined along the length of the casting for correlations with microstructural features. The resulting microstructure wascharacterized by scanning electron microscopy, energy-dispersive X-ray spectroscopy and X-ray difraction. Subsequently, theelectrochemical impedance spectroscopy, linear polarization, equivalent circuit and evolution of hydrogen release analyzeswere performed to evaluate the corrosion behavior of the samples in a 0.5 M NaCl solution at 25 °C. Interphase spacingand Mg2Sn fraction were found to infuence the corrosion behavior, showing higher corrosion resistance for a more refnedmicrostructure.
#Sn–Mg eutectic alloy · Solidifcation · Microstructure · Corrosion resistance

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