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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 305 - 305 (1page)
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Today, high brightness and contrast mini LEDs has a chance to compete with OLED in flexible displays and consumer electronics. Nanocomposite Sn-Bi solders received noticeable attention for flexible electronics due to their improved mechanical properties and low soldering temperature. Meanwhile, brittleness of Bi phase inter-metallic compounds (IMC) accounts to a reliability concern since FET’s may experience mechanical shock upon bending. Addition of NPs in Sn-Bi solder alloy is an efficient way to improve the reliability of the solder joints by reducing the IMC thickness as well as refining the brittle Bi phase
The nanocomposite solder in this study contains 0.05 wt%, 0.15 wt%, 0.3 wt% and 0.6 wt% of Ta2O5 nanoparticles in Sn-57.6Bi-0.4Ag solder alloy. In order to investigate the metallurgical and mechanical properties of the nanocomposite solder, the melting point, microstructure, wetting property and tensile test was carried out. The melting point of the developed nanocomposite solder was slightly reduced to about 1~ 2℃ from 139℃, which is the melting point of the Sn-Bi based solder. As for the microstructure, it was confirmed that the size of the β-Sn phase decreased as the amount of Ta2O5 was added, the entire β-Sn phase area ... 전체 초록 보기
The nanocomposite solder in this study contains 0.05 wt%, 0.15 wt%, 0.3 wt% and 0.6 wt% of Ta2O5 nanoparticles in Sn-57.6Bi-0.4Ag solder alloy. In order to investigate the metallurgical and mechanical properties of the nanocomposite solder, the melting point, microstructure, wetting property and tensile test was carried out. The melting point of the developed nanocomposite solder was slightly reduced to about 1~ 2℃ from 139℃, which is the melting point of the Sn-Bi based solder. As for the microstructure, it was confirmed that the size of the β-Sn phase decreased as the amount of Ta2O5 was added, the entire β-Sn phase area ... 전체 초록 보기
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