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몰딩 타입 파워모듈 휨 특성에 영향을 미치는 에폭시 몰딩 컴파운드의 열전도율 및 열팽창 계수 연구
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
차량 용 에폭시 몰딩 컴파운드의 내구신뢰성 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Comparative Analysis of Epoxy Molding Compound (EMC) Material Properties used in Double-sided Cooling Power Module
ICPE(ISPE)논문집
2023 .05
Fiber Bragg grating 센서 및 dielectric 센서를 이용한 경화 공정에 따른 epoxy molding compound 의 기계적 거동에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2023 .06
A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
유전 센서 및 광섬유 센서를 이용한 EMC 유효 경화 수축 측정
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2017 .04
기계학습을 이용한 EMC의 TID 영향에 따른 열화 분석 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2023 .06
에폭시 몰딩에 따른 부스바 온도 저감 효과에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .11
컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
Analysis of 6 type Epoxy Resins Curing Behavior Using Thermo Mechanical Analyzer(TMA) Equipment
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .04
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