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저자정보
김선모 (금오공과대학교) 이하예림 (금오공과대학교) 황인수 (금오공과대학교) 허장욱 (금오공과대학교)
저널정보
한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제23권 제10호
발행연도
2022.10
수록면
118 - 124 (7page)
DOI
10.5762/KAIS.2022.23.10.118

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열화상 카메라는 군사용 목적의 활용뿐만 아니라, 온도제어가 필요한 산업현장, 그리고 일상생활의 많은 곳에서 사용되고 있다. 특히 자율주행차량에 탑재된 열화상 카메라는 기존 라이다, 레이더 등의 센서를 사용하는 자율주행차량의 약점을 보완해 줄 가능성이 높다. 그러나 자율 주행 중에 열화상 카메라의 회로보드가 고장날 수 있어 이는 운전자에게 불편을 줄 수 있고, 사고의 위험성 또한 크다. 본 연구에서는 회로보드의 고장 유형을 파악하고, 고장을 진단하고 분류하였다. FMEA에 따르면 열화상 회로보드의 주요 고장 모드는 과전압이다. 따라서 실험을 통해 열화상 회로보드의 저전압, 정격전압, 과전압을 인가하여 출력전압 데이터를 수집하였다. 머신러닝에 앞서 수집한 데이터의 축소 과정을 거쳤다. PCA, TSNE, ISOMAP, LLE의 총 4가지 기법을 수행하고 비교한 결과, TSNE 기법이 수집된 데이터에 가장 적합하였다. SVC, LR, DT, GNB의 4가지 고장진단 알고리즘을 수행한 결과 가장 우수히 고장진단을 수행한 DT 알고리즘은 Train Data를 학습시켜 Test Data에 적용한 결과, Precision, Recall, F1-score 및 Accuracy에서 97%의 정확도를 얻어 4개의 머신러닝 알고리즘 중 가장 높게 산출되었다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 고장모드 분석 및 실험
3. 머신러닝을 이용한 고장분류
4. 결과 및 고찰
5. 결론
References

참고문헌 (10)

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