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문성기 (현대모비스) 강구삼 (현대모비스) 조영봉 (현대모비스) 안현석 (현대모비스)
저널정보
한국자동차공학회 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2023년 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
발행연도
2023.11
수록면
1,052 - 1,056 (5page)

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Recently, as the development of electrification and autonomous vehicles has become important in the automotive market, the development demand for PCBs having various structures is increasing. Accordingly, after the PCB soldering process, it is necessary to verify the quality from various and complex perspectives. In addition to securing electronic/electrical quality, it has also become important to secure mechanical appearance quality, such as whether the material of the mounted insert injection material has not melted, and whether the press busbar is bent or plating is in good condition. In this paper, we will consider the problem phenomenon of the PCB soldering process, especially the plating clumping to the surface of the press bus bar after applying the reflow soldering process. By accurately grasping the status of the problem and analyzing the cause through reproducibility verification, we will present guidelines for how to prevent plating colonization after the soldering process in the future.
#Soldering(솔더링) #Reflow(리플로우) #Plating(도금) #Remelting(재용융) #Clumping(군집)

목차

Abstract
1. 서론
2. 문제 형상
3. 분석
4. 결론
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