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이용수1
I. 서 론 11.1. 연구 배경 11.2. PCB 생산 공정 31.3. PCB 결함의 종류 41.4. PCB 자동 광학 검사기 51.5. 기존 결함 검출 연구 71.6. 연구 목적 111.7. 논문 구성 12II. 시스템 구성 14III. 웨이블릿 변환 153.1. 웨이블릿 변환 153.2. 이산 웨이블릿 변환 183.3. 웨이블릿 변환의 응용 연구 20IV. 결함 검출 알고리즘 224.1. 저주파 영역만 사용한 결함 검출 방법 224.2. 저주파 영역과 고주파 영역을 모두 사용한 결함 검출 방법 234.3. 결함 검출 결과 28V. 결함 판별 알고리즘 295.1. 기존의 결함 판별 연구 295.2. 결함 군집화 315.3. 단순 결함 판별 335.3.1 윤곽선 추출 및 변화횟수 파악 335.3.2 단순 결함 판별 방법 355.4. 복합결함 판별 365.4.1 다층 퍼셉트론(Multi-layer Perceptron) 신경회로망 365.4.2 복합결함 판별 방법 395.5. 결함 판별 결과 40VI. 실험 결과 416.1. 실험 환경 416.2. 결함 검출 및 판별 소요시간 436.3. 결함 검출 정확도 456.4. 결함 판별 정확도 47VII. 결론 49참고 문헌 50감사의 글 55
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